リフロー温度プロファイル
SMDタイプのリフロー温度プロファイル（鉛フリーはんだ対応）
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| ① | 予備加熱 | 160〜180℃ 120sec. |
| ② | 本加熱 | 220℃ 60sec |
| ③ | ピーク | 260℃ 10sec. max. |
※ 対応機種・仕様・周波数帯により、リフロー温度プロファイルが異なる場合がありますので、詳細は個別仕様書で確認ください。
MEMSデバイスのはんだ付けリフロー温度プロファイル
はんだ付けリフロー温度プロファイルを下記に示します。リフロー温度プロファイルは、IPC/JEDEC J-STD-020 を準拠しており、KDSのすべてのMEMS パッケージ(QFN, SOT23-5, 2.0x1.2SMD, WLCSP)が対応しております。
■リフロー温度プロファイル（鉛フリーはんだ対応） |
■リフロー温度プロファイル詳細 IPC/JEDEC J-STD-020
| IPC/JEDEC Standard | IPC/JEDEC J-STD-020 |
|---|---|
| Moisture Sensitivity Level | Level 1 |
| TS MAX to TL (Ramp-up Rate) | 3℃/second Maximum |
| Preheat | |
| - Temperature Minimum (TS MIN) | +150℃ |
| - Temperature Typical (TS TYP) | +175℃ |
| - Temperature Maximum (TS MAX) | +200℃ |
| - Time (tS) | 60 - 180 Seconds |
| Ramp-up Rate (TL to TP) | 3℃/second Maximum |
| Time Maintained Above: | |
| - Temperature (TL) 60 - 150 Seconds | +217℃ |
| - Time (TL) | 60 - 150 Seconds |
| Peak Temperature (TP) 60 - 150 Seconds | +260℃ Maximum |
| Target Peak Temperature (TP Target) | +255℃ |
| Time within 5℃ of actual peak (tP) | 20 - 40 seconds |
| Max. Number of Reflow Cycles | 3 |
| Ramp-down Rate | 6℃/second Maximum |
| Time 25℃ to Peak Temperature (t) | 8 minutes Maximum |
リフロー温度プロファイル詳細については、データシートを確認ください。