Reflow Temperature Profile

リフロー温度プロファイル

リフロー温度プロファイル

 

水晶デバイスのはんだ付けリフロー温度プロファイル

水晶振動子
/MHz帯水晶振動子
DX1008JS, DSX1210A, DSX1612S, DSX1612SL, DSX211S, DSX211SH, DSX211G, DSX210GE, DSX221SH, DSX221G, DSX321SH, DSX321G, DSX321GK, DSX320G, DSX320GE, DSX530GA, DSX530GK, SMD-49※1
音叉型振動子
/kHz帯水晶振動子
DST1210A, DST1610A, DST1610AL, DST210AC, DST310S, DST311S, DMX-26S
温度センサ内蔵水晶振動子DSR1612ATH, DSR211ATH, DSR211STH, DSR221STH
温度補償水晶発振器(TCXO)DSA/DSB222シリーズ
DSA/DSB1612シリーズ
DSA/DSB211シリーズ
DSA/DSB221シリーズ
DSA/DSB321シリーズ
DSA/DSB535シリーズ
DSK321STD
リアルタイムクロック
モジュール(RTC)
DSK324SR
一般水晶発振器(SPXO)DS1008JS, DSO1612AR, DSO211Aシリーズ
DSO221Sシリーズ, DSO321Sシリーズ
DSO531Sシリーズ, DSO751Sシリーズ
DSO223Sシリーズ
DSO323Sシリーズ, DSO533シリーズ
DSO753Hシリーズ, DSO753Sシリーズ
電圧制御水晶発振(VCXO)DSV211AV
DSV221SV, DSV321Sシリーズ
DSV323Sシリーズ
DSV531S/532Sシリーズ
DSV753Cシリーズ, DSV753Sシリーズ
DSV753Hシリーズ
水晶フィルタDSF334シリーズ, DSF444シリーズ, DSF633シリーズ, DSF753シリーズ

※1 SMD-49のピーク温度は255℃となります。

 

 

■ リフロー温度プロファイル(鉛フリーはんだ対応)

reflow
予備加熱160〜180℃ 120sec.
本加熱220℃ 60sec
ピーク260℃ 10sec. max.
※ 対応機種・仕様・周波数帯により、リフロー温度プロファイルが異なる場合がありますので、詳細は個別仕様書で確認ください。

MEMSデバイスのはんだ付けリフロー温度プロファイル

はんだ付けリフロー温度プロファイルを下記に示します。リフロー温度プロファイルは、IPC/JEDEC J-STD-020 を準拠しており、KDSのすべてのMEMS パッケージ(QFN, SOT23-5, 2.0x1.2SMD, WLCSP)が対応しております。

■リフロー温度プロファイル(鉛フリーはんだ対応)

 

 

 

 

 

 

■リフロー温度プロファイル詳細 IPC/JEDEC J-STD-020
IPC/JEDEC StandardIPC/JEDEC J-STD-020
Moisture Sensitivity LevelLevel 1
TS MAX to TL (Ramp-up Rate)3℃/second Maximum
Preheat
- Temperature Minimum (TS MIN)+150℃
- Temperature Typical (TS TYP)+175℃
- Temperature Maximum (TS MAX)+200℃
- Time (tS)60 - 180 Seconds
Ramp-up Rate (TL to TP)3℃/second Maximum
Time Maintained Above:
- Temperature (TL) 60 - 150 Seconds+217℃
- Time (TL)60 - 150 Seconds
Peak Temperature (TP) 60 - 150 Seconds+260℃ Maximum
Target Peak Temperature (TP Target)+255℃
Time within 5℃ of actual peak (tP)20 - 40 seconds
Max. Number of Reflow Cycles3
Ramp-down Rate6℃/second Maximum
Time 25℃ to Peak Temperature (t)8 minutes Maximum
リフロー温度プロファイル詳細については、データシートを確認ください。