3S晶体

"Slim × Small × Smart" Crystal （3S晶体）

智能手机等移动终端为了提升用户的便利性，不断地高性能、高功能化，其搭载的零 部件就越来越要求小型/薄型化，以支持高密度贴装。另外，可穿戴终端以及智能卡也 在不断开发，根据其尺寸、形状、规格来看，搭载零部件的小型/薄型化也是必然趋势。

通过晶体片的新设计以及基于新工艺的晶体片搭载、优化封装设计等措施，在保持 与传统产品同等或更高性能的前提下实现世界最小/最薄级别。今后在制造小型/薄型 产品的同时，还要实现高功能、高频率、高可靠性、低耗电型等各种各样的需求，为各种设 备的小型/高功能化作出贡献。