スマートフォンなどのモバイル端末は、ユーザーの利便性向上のため高性能・高機能化が進み、搭載される部品は高密度実装に対応できるよう小型/薄型化が要求されています。また、ウェアラブル端末やスマートカードの開発が進...
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U.K. Representative Office of DAISHINKU (DEUTSCHLAND) GmbHが移転いたしました。 詳しくはグループネットワークをご覧ください。 →続きを読む
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FACT BOOK 2014(PDF) →続きを読む
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PDF この度、当社(社長 長谷川 宗平)は世界最小クラスの1612サイズ温度センサ内蔵水晶振動子を開発しましたのでお知らせします。 温度センサ内蔵水晶振動子は、スマートフォン、タブレットPCなど多くの情報端末のRF、... →続きを読む
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上海大真空国際貿易有限公司 蘇州分公司が移転いたしました。 詳しくはグループネットワークをご覧ください。 →続きを読む
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第51回定時株主総会招集ご通知(PDF) →続きを読む
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kHz帯水晶振動子「DST310S」に50kΩ max.の低抵抗タイプを追加しました。 kHz帯水晶振動子 DST310S →続きを読む
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カーエレクトロニクス用水晶振動子「DSX320GE」をアップしました。 カーエレクトロニクス用水晶振動子 DSX320GE →続きを読む
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リードタイプ水晶発振器「DLO555MB」をアップしました。 リードタイプ水晶発振器 DLO555MB →続きを読む
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鳥取事業所、徳島事業所、西脇工場、九州大真空、PT. KDS INDONESIAの ISO14001登録証を更新しました。 詳しくはISO登録証をご覧ください。 →続きを読む