大阪営業所が移転いたしました。 詳しくはこちらをご覧ください。
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2015年1月14日(水)より1月16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催されました第1回ウェアラブルEXPO - 装着型デバイス技術展 - に出展いたしました。 当社ブースにご来場頂き、誠にありがとうございまし... →続きを読む
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鳥取事業所、徳島事業所、西脇工場、九州大真空のISO9001、ISO/TS16949、ISO14001登録証および加高電子（深圳）有限公司のISO9001、ISO14001登録証を更新しました。詳しくはISO登録証をご覧... →続きを読む
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2014年11月11日(火)より11月14日(金)までの4日間、 Messe Münchenで開催されましたelectronica 2014に出展いたしました。 当社ブースにご来場頂き、誠にありがとうございました。当社ブ... →続きを読む
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2013-2014環境報告書をアップしました。詳しくは環境への取り組みをご覧ください。 →続きを読む
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2014年10月7日(火)より10月11日(土)までの5日間、"Slim×Small×Smart Crystal " ～未来を進化させる水晶デバイス～をテーマに幕張メッセで開催されましたCEATEC JAPAN 2014... →続きを読む
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スマートフォンなどのモバイル端末は、ユーザーの利便性向上のため高性能・高機能化が進み、搭載される部品は高密度実装に対応できるよう小型/薄型化が要求されています。また、ウェアラブル端末やスマートカードの開発が進... →続きを読む
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U.K. Representative Office of DAISHINKU (DEUTSCHLAND) GmbHが移転いたしました。 詳しくはグループネットワークをご覧ください。 →続きを読む
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FACT BOOK 2014（PDF） →続きを読む
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PDF この度、当社（社長 長谷川 宗平）は世界最小クラスの1612サイズ温度センサ内蔵水晶振動子を開発しましたのでお知らせします。 温度センサ内蔵水晶振動子は、スマートフォン、タブレットPCなど多くの情報端末のRF、... →続きを読む