
DMXシリーズ 端子の鉛フリー化に関する件
| 2005年2月4日 |
| お客様各位 |
| 株式会社 大真空 技術部技術管理課 部長 岡本 幸博 課長 中村 勝幸 |
| DMX シリーズ 端子の鉛フリー化に関する件 |
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| 拝啓、貴社益々ご隆盛のこととお喜び申し上げます。また平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 |
| 敬具 |
| 記 |
| さて、弊社ではDMX シリーズの端子鉛フリー化にSnCuメッキ(下地Cuメッキ)を一旦採用しましたが、日本電子情報技術産業協会(JEITA)よるSnCu メッキ(下地Cuメッキ)におけるウィスカ発生(特に常温で成長が著しい)を問題視するに至り、その後メッキ組成の再検討を進めておりました。この度、以下の新メッキ組成を採用、従来使用している鉛入りメッキを含め端子メッキの統一化をしていくことに決定しましたのでご連絡いたします。 |
| 対象機種: DMX-26S, DMX-26, DMX-38(kHz 帯, MHz 帯) |
決定事項:
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変更内容:
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| 端子鉛フリー品を従来の鉛ラインで使用されても問題はありません。もちろん、鉛フリーラインでのご使用についても問題ありません。尚、鉛はんだおよび鉛フリーはんだに対するはんだ付け性比較試験データ等必要な場合は、弊社品質保証部で用意しておりますのでご用命ください。 |
| 以上 |

