この度、当社（社長　長谷川 宗平）は3225サイズの車載用SMD小型水晶振動子「DSX320G」を開発しましたのでお知らせします。
 近年の自動車には多くの電子部品が使われ、エレクトロニクス技術が欠かせなくなってきています。車載用途においては各構成部品に対して極めて高い信頼性が求められ、その中でも特に回路を構成するプリント基板と各電子部品のはんだ付け部の信頼性・耐久性が極めて重要な要素となっています。これは、自動車が極寒の地から酷暑の地まで世界中のあらゆるフィールドでの使用を前提としているため、その中に搭載された部品は厳しい冷熱サイクルに晒されることになり、プリント基板とそこに搭載された電子部品との接合部（はんだ付け部）には熱膨張率の差から生じる応力が常に加わることになります。その結果、接合部にクラックが発生して疲労破壊（接続点不良や部品外れ）に至るという問題があるためです。この問題を解決するための一般的な手法としては、セラミック－はんだ間にバネ性を持った金属材料を配置して応力の緩和を図る構成が考えられますが、3225サイズのような小型部品では技術的難易度が高く、大幅なコストアップに繋がる点がネックでした。これに対し、DSX320Gでは下記により、はんだ付け部に発生する応力を緩和させてはんだ付け部の耐久性を大幅に向上させることに成功しました（特許取得済み）。
　①裏面の半田付け端子部を２端子構造とし、製品の対角位置に配置することにより応力が逃げやすい構造としたこと。
　②端子部にバンプを形成することによって緩衝効果の高い構造とするとともに、基板との接合強度を高める効果を得たこと。
さらに、本製品は既存のDSX321G用生産設備を共用出来るため、ニーズに速やかに対応できます。その他の特性面においては既存の DSX321Gタイプと同等の高精度・高信頼性を実現しています。