CEATEC JAPAN 2014 出展レポート
2014年10月7日(火)より10月11日(土)までの5日間、"Slim×Small×Smart Crystal " ～未来を進化させる水晶デバイス～をテーマに幕張メッセで開催されましたCEATEC JAPAN 2014に出展いたしました。
当社ブースにご来場頂き、誠にありがとうございました。
①「1610サイズで世界最薄※の音叉型水晶振動子 ～ライフスタイル～」
②「光学薄膜フィルタ ～ライフスタイル～」
③「350～700MHz基本波ダイレクト発振VCXO ～インフラ～」
④「世界最小クラス※温度センサ内蔵水晶振動子 ～情報通信機器～」
⑤「カーエレクトロニク向け水晶振動子 ～カーエレクトロニクス～」
⑥「0806サイズの新構造水晶デバイス ～先進技術～」
⑦「サファイア単結晶、ZnO単結晶 ～新素材～」
①「1610サイズで世界最薄※の音叉型水晶振動子 ～ライフスタイル～」
1610サイズで世界最薄0.35mm max.の音叉型水晶振動子を展示しました。スマートフォン、タブレット端末をはじめ、次世代端末であるウェアラブル端末やスマートカードに最適なデバイスです。
※2014年9月30日現在 当社調べ
～製品スペックなど詳細はこちら～
DST1610AL
可視光域と近赤外光域に透過域を有しており、昼夜連続で撮影を行う監視カメラ等に最適なデュアルパスフィルタを展示しました。デモにより、昼夜撮影での画像をご紹介させていただきました。
～製品スペックなど詳細はこちら～
デュアルパスフィルタ
③「350～700MHz基本波ダイレクト発振VCXO ～インフラ～」
独自の水晶加工技術と回路設計技術により、AT カット振動子の優れた周波数温度特性を持ちながら、周波数逓倍による信号品質劣化が無く、基本波で700MHzまでの高周波発振出力を可能にした製品です。
～製品スペックなど詳細はこちら～
DSV753CK / DSV753CJ（VCXO）
④「世界最小クラス※温度センサ内蔵水晶振動子 ～情報通信機器～」
世界最小クラスとなる1610サイズの温度センサ内蔵水晶振動子を展示しました。新素子設計、高精度加工技術などにより既存の2520サイズ及び2016サイズの温度センサ内蔵水晶振動子と同等の信頼性を実現いたしました。
※2014年9月30日現在 当社調べ
～製品スペックなど詳細はこちら～
DSR1612ATH
⑤ 「カーエレクトロニク向け水晶振動子 ～カーエレクトロニクス～」
独自の設計/パッケージ技術により耐冷熱サイクル性に優れたガラス封止タイプ水晶振動子を展示しました。次世代のカーエレクトロニクスを幅広くサポートしてまいります。
～製品スペックなど詳細はこちら～
DSX210GE（水晶振動子）
DSX320GE（水晶振動子）
当社の水晶加工技術と水晶デバイスに最適な新しい気密封止技術を融合し、樹脂製接着剤とセラミックパッケージを使用しない全く新しいタイプの0806サイズ（厚み：0.12 mm）水晶振動子、0806サイズ（厚み：0.22 mm）水晶発振器を展示しました。
新素材として、サファイア単結晶、ZnO単結晶の展示を行いました。サファイア単結晶はLED用基板やパワーデバイス用基板、スマートフォンなどのカバーガラスとして、ZnO単結晶は、GaN基板・半導体デバイス・LED等の光学デバイスなどへの応用が期待されています。弊社においては、ドーピングを行うことにより発光量・蛍光寿命の制御等を変化させることが可能なZnOの特性を生かし、シンチレータとしての応用を進めております。
